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洁净室技术的发展
2026-01-09洁净室技术的发展
一，国际上空气洁净技术的发展
第一阶段是朝鲜战争中美国发现其大量电子仪器失灵出故障，其中16万个设备就需要一百多万个替换电子元件，有84%的雷达失效，48%的水声测位仪失效，陆军65%~75%的电子设备失效，并且每年的维修费用超出原价2倍，而5年中空军电子设备的维修费用是设备原价的10倍多。最终，美军找到了主要原因是灰尘作怪，这促成了空气洁净技术的起步，特别是高效过滤器的诞生。
第二阶段，1957年前苏联第一颗人造卫星上天后，刺激美国加速发展宇航事业，特别是阿波罗号登月，不仅精密机械加工和电子控制仪器要求净化，而且为了从月球带回岩石，对容器，工具的洁净度有严格要求，其加工环境必须超净，因而带动洁净室技术和设备的大发展，出现了层流技术和百级洁净室，出现了第一个洁净室标准。
第三阶段，1970年1K位的集成电路进入大生产时期，中国不久也开始集成电路会战，使洁净室技术得以腾飞。日本从20世纪60年代初到70年代空气洁净技术产品迅猛发展，1971年突然急剧降到低谷，但次年又突然飞速发展起来。这还和药品生产对洁净室的需求进人新阶段有关，因为1969年世界卫生组织正式制订了GMP(药品生产质量管理规范).
第四阶段，20世纪80年代大规模和超大规模集成电路的发展进一步促进空气洁净技术的发展，其中集成电路上的最细光刻线条宽度进入2~3m.20世纪70年代末和80年代初，美国，日本研制成了0.1pm级超高效过滤器，于是既对洁净室提出高要求，也有了高手段。1985年，日，美，西欧净化产品总值约29亿美元，1988年达到73亿美元，到20世纪80年代末仅日本就突破5000亿日元即35亿美元。
第五阶段，即20世纪90年代之后。
1超大规模集成电路生产取得了新发展，20世纪80年代集成电路最细光刻线
条宽度在微米级，而80年代末和进人90年代则达到亚微米级，到20世纪末要求为0.1~0.2pm，集成度达IKM。这是什么意思?刚才说过，1970年1K位电路进人大生产，相当于约20mm2大的硅片上有2万个左右元件，到了1986年1M集成度时，就相当于有200万个元件，到1KM集成度时就可能有20亿个元件集中在一块硅片上，
表1-1 半导体芯片的发展
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