电子厂房净化工程是确保电子产品生产质量和性能的关键环节,以下将从设计、施工、设备选型、验收及运维等方面进行详细介绍:
- 洁净度等级确定:根据生产的电子产品类型和工艺要求来确定洁净度等级。如半导体芯片制造车间通常要求 ISO 5 级(百级)以上,甚至达到 ISO 3 级(Class 1),而普通电子元器件生产车间可采用 ISO 7 级(万级)12。
- 气流组织设计:采用计算流体力学(CFD)模拟气流走向,避免出现涡流区。对于要求较高的车间,如采用垂直单向流,天花板 FFU 覆盖率应达 80% 以上,风速控制在 0.45±0.1m/s24。
- 温湿度控制设计:电子厂房净化工程中,温度波动范围一般控制在 ±0.5℃,湿度控制在 45%-60% RH,以避免静电产生及对电子产品的性能造成影响1。
- 空间布局规划:考虑生产流程和工艺要求,合理规划各个功能区域的位置,常见的 “回” 字形或 “田” 字形布局,能将污染风险较高的原材料入口与成品出口有效隔离。同时,要预留 20%-30% 的技术夹层高度,用于布置风管、工艺管道和电缆桥架4。