• 洁净等级与空间布局：根据生产工艺确定洁净等级，如半导体光刻区通常要求 ISO 3 级环境。空间布局上多采用 “回” 字形、“田” 字形或 “蜂巢式” 布局，将核心工艺区、缓冲区、辅助区及设备支持区合理分布，通过气压梯度形成单向流保护，控制洁净区与非洁净区的压差在 10-15Pa 范围内12。
• 气流组织设计：垂直单向流设计，如天花板 FFU 满布 + 高架地板回风的方式应用广泛，换气次数可达 500-600 次 / 小时。采用 CFD 模拟优化的孔板送风系统，可使工作截面风速不均匀度控制在 ±15% 以内2。
• 荷载与夹层设计：考虑到先进设备如光刻机等的重量，需合理分配楼面荷载，一台先进的光刻机自重可能超过 20 吨，加上防震基座后，楼面荷载需达到 1.5 吨 /m² 以上。同时预留 20%-30% 的技术夹层高度，用于布置风管、工艺管道和电缆桥架1。

施工要点

• 围护结构施工：围护结构主流采用 50mm 厚中空玻镁彩钢板或电解钢板 + 聚氨酯夹芯的模块化板材，防火等级达到 A 级，抗静电性能需达到表面电阻 10⁶-10⁹Ω。施工中要特别注意板材接缝处理，建议使用聚氨酯双组分密封胶，固化后硬度控制在 shore A 40-60 度之间12。
• 地面工程施工：一般采用 2-3mm 环氧自流平地面，针对有重型设备移动的区域，可使用聚氨酯砂浆地坪。施工时环境温度需控制在 15-25℃，相对湿度低于 75%，以避免出现针孔、橘皮等缺陷1。
• 门窗安装：门窗系统需采用双层气密设计，硅胶条压缩永久变形率应≤15%，整体气密性达到在 50Pa 压差下换气次数≤0.05 次 /h 的国际先进水平2。

设备配置

• 空气处理系统：采用 “风机过滤单元（FFU）+ 干盘管 + MAU” 的组合方案，其中 FFU 的满布率通常为 60%-80%。同时配置初效、中效、高效过滤器，高效过滤器一般采用 H13-H14 级，MPPS 效率≥99.95-99.995%14。
• 温湿度控制系统：温度控制精度要求高，通常要求 ±0.1℃的波动范围，可采用三级制冷系统（离心机 + 螺杆机 + 板换）配合 PID 调节阀等实现。湿度控制方面，夏季需将露点温度稳定在 12±1℃范围内，冬季相对湿度控制在 45±5% RH2。
• 特殊工艺设备：超纯水系统需达到 18.2MΩ・cm 的电阻率标准，TOC 含量≤1ppb。工艺排气处理方面，酸性废气采用 PPH 填料塔 + NaOH 喷淋，去除效率≥99%，VOCs 处理则普遍选用 RTO 设备，热回收率可达 95%2。

验收标准

• 悬浮粒子测试：根据不同的洁净等级标准，对≥0.5μm 和≥5μm 粒子的数量进行限制，如 ISO 5 级洁净厂房静态测试时，≥0.5μm 粒子≤3,520 个 /m³，≥5μm 粒子≤29 个 /m³4。
• 微生物限度测试：一般要求沉降菌≤1CFU / 皿（φ90mm，4 小时）4。
• 气流流型可视化测试：采用烟雾发生器验证气流流型，确保无涡流区4。
• 自净时间测试：确定从污染状态恢复到规定洁净度等级所需的时间，如从 ISO 8 级恢复至 ISO 5 级需≤15 分钟4。