设计要求

• 布局规划
  • 区域划分：依据工艺流程精准划分区域，按不同工序的洁净度需求划分，如芯片光刻环节设为 ISO 1-ISO 3 级的超高洁净区，普通电子产品组装区域 ISO 7-ISO 8 级即可。
  • 人流物流通道：人员和物料的流动路线严格分开，设置单向通道，防止交叉污染。人员从更衣室、风淋室进入车间，物料则通过专门的传递窗、货淋室清洁后进入。
  • 预留空地：考虑企业未来扩张需求，预留一定比例的空地或采用模块化设计理念，如选用可灵活拆卸、重组的轻质隔墙。
  • 公用设施：合理布局空调机房、配电室、水处理间等公用设施区域，确保其靠近使用区域，同时预留扩容空间。
• 洁净度控制
  • 过滤器选择：根据车间各区域的洁净等级，超高洁净区采用 ULPA 超高效空气过滤器，一般洁净区选用 HEPA 高效空气过滤器。
  • 气流组织：单向流适用于对洁净度要求极高的区域，非单向流则用于相对洁净度要求低些的区域，通过合理的送回风布局，实现空气的循环净化。
  • 通风管道：选用耐腐蚀、密封性强的材质，如不锈钢管或优质镀锌钢板。管道走向避免死角，合理设计管道坡度，便于排除冷凝水。
  • 围护结构：墙面多采用彩钢板，拼接处使用高质量密封胶条。地面选用防静电环氧树脂地面或防静电高架地板，与墙面、设备基础的交接处也要密封处理。
• 防静电设计
  • 地面材料：采用防静电环氧树脂地面或防静电高架地板，释放静电，防止静电积聚。
  • 人员防护：人员工作服、工作鞋应具备防静电功能，如穿着防静电工作服、工作鞋，佩戴防静电手环等。
  • 设备外壳：设备外壳、操作工具等都应具备防静电功能，通过接地等措施，将设备和工具上的静电导入大地。
• 温湿度控制
  • 空调系统：根据车间面积、空间高度、人员密度以及设备发热量等因素，科学计算空调系统的制冷量、制热量、加湿量和除湿量，选择具备精准温湿度调节功能的工业空调机组。
  • 送回风方式：合理设计空调系统的送回风方式，如下送上回的方式有助于形成稳定的气流组织，使温湿度分布更加均匀。同时，在空调管道内设置温湿度传感器，实时反馈调节信号，实现闭环控制。

应用领域

• 半导体制造：半导体芯片的生产需要在极其洁净的环境下进行，任何微小的颗粒都可能导致电路短路或失效，通常需要 ISO 3 级或更高标准的环境。
• 医疗器械生产：特别是植入人体的器械，如心脏起搏器、人工关节等的制造，需要高度洁净的环境，无尘车间可以为这类产品的生产提供必要的保障。
• 生物制药：药品的生产过程中往往涉及多种化学反应和生物合成，任何外来物质都可能导致产品变质或失效，需在无菌环境下生产疫苗、抗体药物等，防止污染，确保药品安全有效。
• 光电显示：如 LCD、OLED 屏幕的制造，任何微尘都会影响显示效果和产品寿命，因此需要无尘净化车间来保证产品质量。
• 精密仪器制造：如高端光学镜头、航天航空器件等对洁净度的要求极高，在无尘净化车间中生产可以减少尘埃等对产品精度和性能的影响。

施工要点

• 地面处理：一般先做自流平地面处理，再铺设 2mm 厚 PVC 地板等，施工中要注意地面的平整度和防静电性能。
• 门窗安装：门窗安装与建筑、净化空调、各种管线、照明灯具的结合部位缝隙要密封处理，门窗与内墙面要平直，结构要充分考虑对空气和水汽的密封。
• 配件与固定件安装：所有的配件、隔墙、吊顶的固定和吊挂件只能与主体结构相连，不能与设备和管线支架交叉混用，防止因微震引起装饰材料松动和灰尘脱落。
• 施工环境控制：施工中应控制施工作业中的发尘量，特别是吊顶和夹墙内部等隐蔽空间，必须随时清扫。在已安装高效过滤器的房间，不能进行有粉尘的装修作业。