一、设计核心要素

1. 洁净等级确定

   根据行业需求（如医药 GMP、电子半导体、食品加工等）确定 ISO 14644-1 或 FS 209E 标准中的洁净等级，常见等级包括 ISO 5（Class 100）至 ISO 8（Class 100,000），等级越高对颗粒物控制要求越严格。
2. 平面布局设计
   • 遵循 “人流、物流、气流” 三流分离原则，设置更衣室、缓冲间、风淋室等过渡区域。
   • 核心洁净区（如灌装间、光刻区）需远离污染源，辅助区域（如设备间、仓库）布置在外侧。
   • 合理规划设备摆放，避免气流死角，预留维护通道。
3. 空气净化系统
   • 空调系统：采用组合式空调箱（MAU）+ 风机过滤单元（FFU），配合高效过滤器（HEPA/ULPA）实现空气净化。
   • 气流组织：根据需求选择垂直单向流（层流）或水平单向流，非核心区可采用乱流（混合流）。
   • 换气次数：ISO 5 级需≥240 次 / 小时，ISO 8 级需≥15 次 / 小时，确保污染物及时排出。
4. 围护结构与材料
   • 墙体 / 吊顶：采用不锈钢板、彩钢板（EPS/PU 夹芯），接缝处密封处理，避免积尘。
   • 地面：选用环氧树脂自流平、PVC 卷材或不锈钢地面，具备防滑、耐磨、易清洁特性。
   • 门窗：安装密闭性好的洁净门窗，玻璃选用钢化玻璃，门框与墙体密封。
5. 辅助系统设计
   • 给排水：洁净区内管道暗装，采用不锈钢材质，设置洁净地漏。
   • 电气：使用防尘防水灯具（IP65 以上），插座、开关需具备洁净特性，线路穿管暗敷。
   • 自控系统：实时监控温湿度（通常控制在 20-24℃，湿度 45-60%）、压差（洁净区相对室外保持 5-10Pa 正压）、粒子浓度等参数。

二、施工关键流程

1. 前期准备
   • 现场勘测与图纸会审，确认土建基础（如地面平整度、承重能力）是否符合要求。
   • 制定施工进度计划，划分洁净区与非洁净区施工区域，避免交叉污染。
2. 主体结构施工
   • 围护结构安装：彩钢板 / 不锈钢板拼接需平整，使用密封胶密封缝隙，转角处做圆弧处理（R≥50mm）。
   • 地面施工：基层打磨处理后，涂刷底漆、中涂，最后铺设环氧树脂或 PVC 材料，确保无气泡、空鼓。
3. 净化系统安装
   • 风管制作与安装：采用镀锌钢板或不锈钢风管，接口密封，安装后进行漏风测试。
   • 过滤器安装：HEPA/ULPA 过滤器需在洁净区装修完成后安装，避免污染，安装前需检测过滤器完整性。
   • 空调设备调试：测试送风量、风速、温湿度控制精度，确保符合设计要求。
4. 洁净度检测与验收
   • 按照 GB 50591-2010《洁净室施工及验收规范》进行检测，包括：
     • 空气洁净度等级（粒子计数器检测）
     • 静压差、风速、换气次数
     • 温湿度、噪声、照度
   • 第三方检测机构出具合格报告后，方可交付使用。

三、行业特殊要求

• 医药行业：需符合 GMP 规范，设置洁净走廊、二更 / 三更更衣室，工艺管道需无菌焊接。
• 电子行业：控制静电（地面、设备需接地），避免微振动影响精密仪器。
• 食品行业：注重防交叉污染，设置独立的消毒间、原料 / 成品通道。

四、注意事项

1. 施工过程中需保持现场清洁，材料进场前进行清洁处理。
2. 洁净区与非洁净区之间需设置有效的隔离措施（如缓冲间、传递窗）。
3. 验收后需制定定期维护计划，包括过滤器更换、设备巡检、洁净度复测等。